量子芯片是计算机芯片，这方面我们有突破，但智能手机芯片需要高端光刻机才能制造，不要搞混了。搞脖子的是高端手机芯片，华为手机业务分离出去就是手机高端芯片受制，这点搞不清楚，无休止的吹牛，又点向走夜路唱歌给自已壮胆，给自己的嘴过年，还是要两条腿走路，一方面要踏踏实实研发光刻机，另一方面要研发量子芯片，两条路走路才能解决高端手机芯片、高端计算机芯片卡脖子问题。
1、手机芯片技术研发那么难,那么那些山寨机的芯片是哪来的?这些山寨机的芯片大部分都是二手手机更换下来的芯片，大部分都是一些旧的芯片，所以在使用的时候会有卡顿的情况，会导致手机的性能下降。那些山寨机的新品实际上就是一些高科技人才发明出来的，他们主要就是来通过这个来卖钱的。联发科发明了一体化模块，简化了手机芯片生产步骤，所以说他所需要的生产成本非常的低，没有什么技术可言。有很多人都非常关注手机芯片的研发，手机芯片研发技术确实是很难的，这些山寨机的芯片其实也是有来路的。
2、诺基亚手机的芯片是由哪个公司设计制造!自己生产诺基亚过去自行开发手机芯片，并与德州仪器(TI)密切合作，从2G到3G时代均是如此。2007年中诺基亚大刀阔斧调整芯片策略，不仅将自家的3G芯片团队出售给意法半导体，同时也新增英飞凌及Broadcom为芯片供应商，分别供应超低价手机芯片及EDGE芯片。诺基亚在2009年2月再度宣布，新增高通(Qualcomm)为3G芯片供应商，预计2010年中针对北美市场率先推出产品；
3、手机的CPU是怎样制造出来的CPU的制造流程如下：1、硅片制备：所谓硅片制备是将硅从砂中提炼并纯化，然后是经过一系列特殊工艺产出适当直径的硅锭，然后再将硅锭切割成薄片；2、硅片制造：这是微芯片制作的第二个阶段，裸露的硅片到达硅片厂，经过的清洗、成膜、光刻、掺杂等步骤；3、硅片的测试与捡选：硅片制造完成后，要对每个芯片进行探测和电学测试，分出合格和不合格的的芯片，把有缺陷的芯片坐上标记，防止把有问题的芯片送给客户。